مقاله انگلیسی مقاومت خزشی فیلم های نازک هیبریدی با ترجمه فارسی

 

دانلود رایگان مقاله انگلیسی PDF + خرید ترجمه آماده و تایپ شده ورد

 

مشخصات مقاله انگلیسی به همراه ترجمه فارسی
عنوان فارسی مقاله

مقاومت خزشی فیلم های نازک هیبریدی PI/SiO2 تحت بارگذاری خستگی وثابت

عنوان انگلیسی مقاله

Creep resistance of PI/SiO2 hybrid thin films under constant and fatigue loading

چاپ شده در

مجله  الزویر – Elsevier

سال انتشار

سال ۲۰۰۸

 

قسمتی از متن مقاله
بخشی از ترجمه فارسی

چکیده

مقاله حال حاضر یک مطالعه آزمایشی را در خصوص مقاومت خزشی فیلم های نازک هیبریدی PI/SiO2 با وزن مواد پرکننده اکسید سیلیسیم متغیر از ۰ تا ۸۰ درصد نشان می دهد. تغییر شکل خزشی، سرعت خزش و وادادگی خزشی برای ارزیابی خصوصیات فیلم نازک تحت تست های ثابت و خستگی استفاده شدتد. اثرات سطح دوپینگ اکسید سیلیسیم، بزرگی خزش و الگوی نیرو(ثابت و یا سینوسی) در آزمایشات تجزیه تحلیل شدند. نتایج نشان می دهد که وجود نانو اکسید سیلیسیم می تواند موجب بهبود مقاومت خزش هم تحت بارگذاری ثابت وخستگی شود. در مقایسه با بارگذاری ثابت، بارگذاری خستگی می تواند موجب تسریع تغییر شکل خزش و سرعت خزش شده و به طور معنی داری منجر به افزایش وادادگی خزشی فیلم های نازک هیبرید PI/SiO2 در مرحله اولیه خزش می شود. با رشد و توسعه خزش به مرحله دوم، دامنه خزش بزرگی خزش جایگزین الگوی خزش شده و نقش غالب را ایفا می کند که ناشی از مکانیسم های مختلف تغییر شکل در مراحل مختلف خزش است.

بخشی از متن انگلیسی

Abstract

This paper presents an experimental study on creep resistance of PI/SiO2 hybrid thin films with silica-fillers weight varying in the range of 0–۸%. Creep deformation, creep rate and creep compliance are utilized to evaluate the thin films’ characteristics under constant stress (creep) and tension–tension fatigue tests. The effects of silica doping level, stress amplitude and force pattern (constant or sinusoidal) are also analyzed in the experiments. The results show that the existence of nano-silica can improve the creep resistance both under constant and fatigue loading. Compared with constant loading, fatigue loading can accelerate the creep deformation and creep rate, and significantly increase the creep compliance of PI/SiO2 hybrid thin films in the primary creep stage. As the creep develops into the secondary stage, the stress amplitude will replace the stress pattern and play a dominated role, which is due to the different deformation mechanisms in different creep stages

 

باکس دانلود مقاله
دانلود رایگان مقاله انگلیسی با فرمت pdf

دانلود رایگان مقاله انگلیسی

خرید ترجمه آماده به صورت تایپ شده با فرمت ورد doc

خرید ترجمه آماده ورد

 

 

پسندیدن :
0 0
بازدید:
7

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *